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    电镜制样设备

     

    高品质的 Leica EM UC7 超薄切片机

    •专利设计的共心式移动的体视显微镜系统,无论使用玻璃刀或者钻石刀,都可以方便地进行对刀、切片。
    • 在Leica EM UC6三个LED照光点(顶灯,背光灯及样品透过照明灯)基础上,在原顶灯两侧新增两个LED点照光,通过聚焦光束照明,方便观察,清洁刀锋或冷冻超薄切片。
    • 切片机可独立于操作人员自行修块,这得益于独有的全马达驱动刀台,以及专利设计的自动修块功能,实现自动修块并自动停止。
    • 人体工学设计,不论左手习惯还是右手习惯,都可舒适操作,轻松自如无疲劳。
    • 共心式移动便于观察低水位切片和冷冻切片,避免因不良坐姿损害健康。
    • 体视显微镜提供更高的放大倍率。
    • 触摸屏控制面板,简单易学,操作方便。
    • 数据导出,允许以电子版方式导出用户信息、样品名称、切片刀信息及切片存放位置等信息,实现无纸化记录,方便交流。
    • 用户识别系统方便多用户共享仪器,能够存储多达100组用户设定。

    Leica EM ACE900 冷冻断裂系统

    Leica EM ACE900是一款高端制样系统。

    在一台仪器中对样品完成冷冻断裂、冷冻蚀刻和电子束镀膜。通过旋转冷冻式载台,利用电子束进行高分辨率碳/金属复合镀膜,适用于任何TEM和SEM分析,可提供灵活的投影选择。

    通过用于样品和刀具转移的真空锁以及控制每个电子束源的闸阀,仪器可始终保持真空状态,确?焖、清洁的工作条件。本仪器定会成为您重要的EM样品处理工具。

    精研一体机 Leica EM TXP

     

    与观察体系合为一体

    在显微镜下观察整个样品处理过程和目标区域   将样品固定在样品悬臂上,在样品处理过程中,通过立体显微镜可对样品进行实时观察,观察角度0°至60°可调,或者调至 -30°,则可通过目镜标尺进行距离测量。Leica EMTXP 还带有明亮的环形LED光源照明,以便获得最佳视觉观察效果。
    > 对微小目标区域进行精确定位和样品制备
    > 通过立体显微镜实现原位观察
    > 多功能化机械处理
    > 自动化样品处理过程控制
    > 可获得平如镜面的抛光效果
    > LED 环形光源亮度可调,4分割区段可选

    为微尺度制样而生

    对毫米和微米尺度的微小目标进行定位、切割、研磨、抛光是一项具有挑战性的工作,主要困难来自:
    > 目标太小,不容易观察
    > 精确目标定位,或对目标进行角度校准很困难
    > 研磨、抛光到指定目标位置常需花费大量人力和时间
    > 微小目标极易丢失
    > 样品尺寸小,难以操作,往往不得不镶嵌包埋

    一体化显微观察及成像系统

    Leica M80 立体显微镜
    > 平行光路设计:通过中央主物镜形成平行光路,焦平面一致
    > 高倍分辨率:所有变倍比下都有绝佳的图像质量和稳定的光强
    > 人体工学设计:使用舒适度最佳,无肌肉紧张感和疲劳感
    Leica IC80 HD 高清摄像头*
    > 无缝设计:安装在光学头和双目筒之间,无需添加显像管或光电管
    > 高品质图像:与显微镜共轴光路确保图像质量及获得无反光图像
    > 提供动态高清图像,连接或断开计算机均可使用
    4 分割区段亮度可调 LED 环形光源
    > 不同角度照明显露样品微小细节

    多种方式制备处理样品

    样品无需转移,只需切换工具
    不需要来回转移样品,只需要简单地更换处理样品的工具就可完成样品处理过程,并且样品处理全过程都可通过显微镜进行实时观察。出于安全考虑,工具和样品所在的工作室带有一个透明的安全罩,可避免在样品处理过程中操作者不小心触碰到运转部件,又可防止碎屑飞溅。
    LEICA EM TXP可对样品进行如下处理:
    > 铣削
    > 切割
    > 研磨
    > 抛光
    > 冲钻

    三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X

    三离子束技术

    三离子束部件垂直于样品侧表面,因此在进行离子束轰击时样品(固定在样品托上)不需要做摆动运动以减少投影/遮挡效应,这又保证有效的热传导,减少样品在处理过程中受热变形。
    技术
    三离子束汇聚于挡板边缘的中点,形成一个100°轰击扇面,切向暴露于挡板上方的样品(样品上端高出挡板约20-100μm),直到轰击到达样品内部目标区域。新型设计的离子枪可产生的离子束研磨速率达到150μm/h (Si10 kV,3.0 mA,50μm切割高度)。徕卡独特的三离子束系统,可获得优异的高质量切割截面,并且速率高,切割面宽且深,这可大大节约工作时间。通过这一独特技术可获得高质量切割截面,区域尺寸可达>4×1mm

    Leica EM TIC 3X - 设计和操作方面的创新性特点

    高通量,提高成本收益
    ››可获得高质量切割截面,区域尺寸可达>4×1mm
    ››多样品台设计可一次运行容纳三个样品
    ››离子研磨速率高,Si材料300μm/h,50μm切割高度,可满足实验室高通量要求
    ››可容 纳 最 大 样 品 尺 寸 为50×50×10mm
    ››可使用的样品载台多种多样简单易用,高精度
    ››可简易准确地完成将样品安装到载台上以及调节与挡板相对位置的校准工作
    ››通过触摸屏进行简单操控,不需要特别的操作技巧
    ››样品处理过程可实时监控,可以通过体视镜或HD-TV摄像头观察
    ›› LED照明,便于观察样品和位置校准
    ››内置式,解耦合设计的真空泵系统,提供一个无振动的观察视野
    ››可在制备好的平整的切割截面上可再进行衬度增强作用,即离子束刻蚀处理。
    ››通过USB即可进行参数和程序的上传或下载
    ››几乎适用于任何材质样品
    ››使用冷冻样品台,挡板和样品温度可降至–150°C

    多种多样的样品载台

    几乎适合于各式尺寸样品,并适合于广泛用途。如用一个样品托,就可以完成前机械预制备(徕卡EM TXP)至离子束切割(徕卡EM TIC 3X),以及SEM镜检,然后再放入样品存储盒中以备后续检测。

    衬度增强

    在离子束切割之后,无需取下样品,用同样的样品载台还可对样品进行衬度 增强作用,可以强化样品内不同相之前的拓扑结构(如晶界)

    高精度

    现在,样品中越来越小的细节结构正逐步受到人们的关注。而通过切割获得截面,如获得很小的TSVia孔结构,已经变得轻而易举。所有样品台都设计达到±2μm的样品位置校准精度。不仅样品台的控制精度可以实现如此精确的目标定位校准工作,观察系统也可观察最小约3μm大小的样品细节,以便进行精确的目标定位。为帮助定位时更好地观察样品,4分割LED环形光源或LED同轴照明提供很大帮助,帮助使用者从体视镜或HD-TV摄像头中获得清晰的图像。
    由于将真空泵内置于仪器内部,因此不需要再单独腾出一个空间。得益于真空泵的解耦合设计,在样品制备过程中,观察视野不会受到真空泵产生的振动干扰。

    高压冷冻仪 Leica EM ICE

    高压冷冻能够捕捉精细结构和细胞动力学的错综变化。

    高压冷冻结合光刺激是您发现奥妙的平台。

    同步到毫秒的冻结和刺激能够冻结您最感兴趣的那一刻;以纳米尺度和毫秒时间精度冻结和解析高动态过程;在高压下冷冻固定您的含水样品,并发现世界的秘密。

     

     

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