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    砂轮划片机 dising cuting

     

     

    主要用途:
    该机台主要用于半导体制造中硅片、玻璃、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂、磷化镓、磷砷化镓及各类陶瓷等硬脆材料的划切或开槽加工。
    主要技术特点:
    Y轴采用滚动导轨,进口高密度定位电机,光栅尺闭环控制,无误差积累同时安装环形光和同轴光,CCD监视对准系统简单、友好的用户操作界面,具有刃具磨损自动补偿功能

     

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